CPU の「デリッディング」とは何ですか? オーバークロッカーがそれを行うのはなぜですか?
公開: 2023-01-09
1,000 ドルの CPU を見て、「保証を無効にしたい」と思ったことはありませんか? それは、CPU を「削除」して高速化することです。 生き残れば！ この危険なプロセッサの変更について知っておくべきことは次のとおりです。
CPUデリッドとは？
CPU の取り外しは、中央処理装置 (CPU) の内蔵ヒートスプレッダー (IHS) を取り外すプロセスです。 IHS は、CPU ダイ (トランジスタを含み、実際の処理を実行する CPU の一部) の上部に取り付けられた金属の薄い層です。 その目的は、熱をダイの表面全体に均一に分散させ、その熱をヒートシンクやウォーター ブロックなどのクーラーに伝達して、周囲の空気や液体に熱を放散させることです。
脱皮の仕組み
CPU の削除には、ダイから IHS を物理的に削除することが含まれます。 これは通常、マイナスドライバーや専用のデリディングツールなどのツールで慎重にこじ開けることによって行われます. IHS を取り外すと、ダイが露出し、さまざまな方法で直接冷却できます。 ほとんどの場合、IHS は CPU パッケージに接着されているだけなので、取り外すにはこの接着剤をはがす必要があります。
オーバークロッカーがふたを開けた理由
オーバークロッカー (パフォーマンスを向上させるために CPU をデフォルトの速度よりも速くする人) は、システムの冷却パフォーマンスを向上させるために CPU を削除することがよくあります。 デリッドは、CPU ダイの温度を下げるのに役立ちます。これにより、より高いオーバークロックとより安定した動作が可能になります。 また、CPU がさらされる熱量を減らすことで、CPU の全体的な寿命を延ばすこともできます。
関連:オーバークロックとは? オタクが PC を高速化する方法を理解するための初心者向けガイド
では、デリディングはどのように有益なのでしょうか? これは主に、裸の CPU ダイと IHS の間の「TIM」またはサーマル インターフェイス マテリアルのおかげです。 多くの CPU では、熱を IHS に移動する効率だけのために TIM が選択されているわけではありませんが、コストなどの他の考慮事項が考慮されています。
通常、オーバークロッカーはプロセッサを取り外した後、工場出荷時にインストールされた TIM を液体金属などのハイエンド TIM に置き換えます。 この優れた TIM により、CPU から熱を逃がす速度が大幅に向上します。 また、工場出荷時の IHS を銅または別の高導電性材料で作られたものに交換することも一般的です。
また、新しい IHS は、工場出荷時の IHS よりもはるかに平らになるように機械加工されている可能性があり、IHS と CPU クーラー インターフェイスの間の欠陥に閉じ込められる可能性のある微細なエア ポケットの数を減らします。 これにより、IHS とクーラーの間に必要なサーマル ペーストが削減され、サーマルがさらに改善されます。 オーバークロッカーは、工場出荷時の IHS を交換せずに「ラップ」することがあります。 つまり、クーラーに対してほぼ完全に平らになるまで、IHS をやすりがけして磨きます。
デリディングのリスクと欠点
CPU を削除すると、IHS を物理的に削除するプロセス自体が危険になる可能性があります。 IHS を適切に取り外さないと、CPU ダイやその他のコンポーネントが損傷する可能性があります。 これにより、パフォーマンスが低下したり、CPU が完全に故障したりする可能性があります。
ほとんどの CPU には、欠陥や障害をカバーする保証が付いています。 CPU を取り外すと、ほぼ確実に保証が無効になります。つまり、何か問題が発生した場合、メーカーから交換や修理を受けることができなくなります。
CPU を取り外すということは、クーラーを取り付けることも意味します。 クーラーを取り付けて IHS を交換する前に、露出したダイにサーマル コンパウンドの新しい層を塗布する必要があります。また、IHS が適切に取り付けられ、しっかりと締められていることを確認して、ダイとの良好な接触を確保する必要があります。
削除するとパフォーマンスが向上する場合がありますが、常にそうとは限りません。 表示される改善は、使用している特定の CPU やクーラー、周囲温度やシステムのその他の条件などの要因によって異なります。 場合によっては、熱コンパウンドの不均一な塗布やダイと IHS 間の接触不良などの要因により、実際にはデリディングによってパフォーマンスが低下する可能性があります。
関連: 適切な内部 PC 温度とは?
脱皮ツール
デリッド キットは、CPU のデリッド プロセスをより安全かつ簡単にします。 典型的な脱皮キットには以下が含まれます：
- 取り外しツール: これは、CPU ダイから IHS を慎重にこじ開けるために使用される特殊なツールです。 通常、ハンドルと平らで薄い刃で構成されています。
- Thermal Interface Material : これは、熱伝達を改善するために CPU ダイと IHS の間のギャップを埋めるために使用される特殊なタイプのペーストです。
- 洗浄液: サーマル コンパウンドを塗布する前に、CPU ダイの表面を洗浄するために使用します。
- 小さなブラシまたは綿棒: これらは、クリーニング ソリューションを適用し、CPU ダイの表面から破片を取り除くために使用されます。
- 接着剤:おそらく、CPU の TIM を削除してアップグレードした後、IHS を元に戻したいと思うでしょう。これには接着剤が必要です。
取り外しキットを使用するには、まず CPU をマザーボードから取り外し、バイスまたはその他の保持装置に固定する必要があります。 プロセッサが固定されたら、取り外しツールを使用して IHS の端をそっと持ち上げ、CPU の周囲に沿って作業します。
一部の脱皮キットにはホルダーが含まれているため、万力をまったく使用する必要はありません。 代表的な例は、der8auer Delid-Die-Mate 2 Integrated Heatspreader Removal Tool です。 また、接着剤を付け直した後、IHS を CPU に固定する必要があります。
der8auer Delid-Die-Mate 2
(互換性のある) CPU のふたを開ける必要がある場合は、der8auer または別の適切なモデルがおそらく最も安全な方法です。
$39.99 
デリディングのより安全な代替手段
CPU の冷却性能を向上させたいが、取り外しには興味がない場合は、いくつかの代替案を検討できます。
- 高品質の空気冷却器または液体冷却器は、より効果的に熱を放散するのに役立ちます。これにより、より高いオーバークロックとより安定した動作が可能になります。
- システム内のファンまたはラジエーターの数を増やすと、全体的な冷却パフォーマンスを向上させることができます。
- 高品質のサーマル コンパウンドは、CPU ダイとクーラー間の熱伝達を改善するのに役立ちます。
- ケース内の空気の流れを良くすることで、コンポーネントの温度を下げることができます。 これは、ケース ファンを使用するか、ケースに換気を追加することで実現できます。
- システムの周囲温度をできるだけ低く保つことは、コンポーネントの全体的な温度を下げるのに役立ちます。 これは、ルーム エアコンを使用するか、システムをより涼しい場所に配置することで実行できます。
- CPU を低電圧にすると、より低温で動作し、より安定したオーバークロックを実現できます。 運が良ければ、より低い電圧に耐えるサンプルを入手してください。
これらの代替手段は、取り外しと同じ改善を提供しない場合がありますが、CPU (およびその保証) を損なわずにシステムの冷却パフォーマンスを改善するのに役立ちます.
関連： Ryzen MasterでAMD CPUをオーバークロックする方法